Структура и направление развития модуля камеры

I. Структура и направление развития модулей камеры
Камеры широко используются в различных электронных продуктах, особенно в связи с быстрым развитием таких отраслей, как мобильные телефоны и планшеты, что привело к быстрому росту индустрии камер.В последние годы модули камер, используемые для получения изображений, все чаще используются в персональной электронике, автомобилях, медицине и т. д. Например, модули камер стали одним из стандартных аксессуаров для портативных электронных устройств, таких как смартфоны и планшетные компьютеры. .Модули камеры, используемые в портативных электронных устройствах, могут не только захватывать изображения, но также помогают портативным электронным устройствам осуществлять мгновенные видеозвонки и выполнять другие функции.С тенденцией развития, когда портативные электронные устройства становятся все тоньше и легче, а пользователи предъявляют все более высокие требования к качеству изображения модулей камеры, предъявляются более строгие требования к общему размеру и возможностям обработки изображений модулей камеры.Другими словами, тенденция развития портативных электронных устройств требует от модулей камеры дальнейшего улучшения и расширения возможностей обработки изображений на основе уменьшенного размера.

В структуре камеры мобильного телефона пять основных частей: датчик изображения (преобразует световые сигналы в электрические сигналы), объектив, двигатель звуковой катушки, модуль камеры и инфракрасный фильтр.Цепочка производства камер может быть разделена на объектив, двигатель звуковой катушки, инфракрасный фильтр, датчик CMOS, процессор изображения и модульную упаковку.Отрасль имеет высокий технический порог и высокую степень отраслевой концентрации.Модуль камеры включает в себя:
1. Печатная плата со схемами и электронными компонентами;
2. Пакет, который упаковывает электронный компонент, и в корпусе устанавливается полость;
3. Светочувствительный чип электрически подключен к схеме, крайняя часть светочувствительного чипа обернута пакетом, а средняя часть светочувствительного чипа помещена в полость;
4. Линза, неподвижно соединенная с верхней поверхностью упаковки;и
5. Фильтр, непосредственно связанный с объективом и расположенный над резонатором прямо напротив светочувствительного чипа.
(I) датчик изображения CMOS: производство датчиков изображения требует сложной технологии и процесса.На рынке доминируют Sony (Япония), Samsung (Южная Корея) и Howe Technology (США) с долей рынка более 60%.
(II) Объектив мобильного телефона: объектив — это оптический компонент, который генерирует изображения, обычно состоящие из нескольких частей.Используется для формирования изображения на негативе или экране.Линзы делятся на стеклянные линзы и полимерные линзы.По сравнению с полимерными линзами стеклянные линзы имеют большой показатель преломления (тонкие при том же фокусном расстоянии) и высокий коэффициент пропускания света.Кроме того, производство стеклянных линз затруднено, выход продукции низок, а стоимость высока.Поэтому стеклянные линзы в основном используются для фотооборудования высокого класса, а линзы из смолы - для недорогого фотооборудования.
(III) Двигатель звуковой катушки (VCM): VCM — это тип двигателя.Камеры мобильных телефонов широко используют VCM для автофокусировки.С помощью VCM можно отрегулировать положение объектива для получения четких изображений.
(IV) Модуль камеры: технология упаковки CSP постепенно становится основной
Поскольку рынок предъявляет все более высокие требования к более тонким и легким смартфонам, важность процесса упаковки модуля камеры становится все более заметной.В настоящее время основной процесс упаковки модуля камеры включает COB и CSP.Продукты с меньшим количеством пикселей в основном упаковываются в CSP, а продукты с большим количеством пикселей выше 5M в основном упаковываются в COB.Благодаря постоянному развитию технология упаковки CSP постепенно проникает в высокотехнологичные продукты от 5 миллионов и выше и, вероятно, станет основной технологией упаковки в будущем.Благодаря мобильным телефонам и автомобильным приложениям масштабы рынка модулей в последние годы постепенно увеличивались.