Технические характеристики | |
Атрибут | Ценить |
Производитель: | Винбонд |
Категория продукта: | НИ Флэш |
RoHS: | Подробности |
Тип монтажа: | СМД/СМТ |
Посылка/Чехол: | СОИК-8 |
Ряд: | W25Q64JV |
Объем памяти: | 64 Мбит |
Напряжение питания - мин.: | 2,7 В |
Напряжение питания - макс.: | 3,6 В |
Активный ток чтения — макс.: | 25 мА |
Тип интерфейса: | СПИ |
Максимальная тактовая частота: | 133 МГц |
Организация: | 8 М х 8 |
Ширина шины данных: | 8 бит |
Тип времени: | Синхронный |
Минимальная рабочая температура: | - 40 С |
Максимальная рабочая температура: | +85 С |
Упаковка: | Поднос |
Марка: | Винбонд |
Потребляемый ток - макс.: | 25 мА |
Чувствительность к влаге: | Да |
Тип продукта: | НИ Флэш |
Заводская упаковка: | 630 |
Подкатегория: | Память и хранилище данных |
Торговое название: | СпиФлэш |
Единица измерения: | 0,006349 унций |
Функции:
* Новое семейство памяти SpiFlash — W25Q64JV: 64 Мбит / 8 Мбайт
– Стандартный SPI: CLK, /CS, DI, DO
– Двойной SPI: CLK, /CS, IO0, IO1
– Quad SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3 – Программный и аппаратный сброс(1)
* Высочайшая производительность последовательной флэш-памяти
– 133 МГц одинарные, двойные/четырехтактовые частоты SPI
Эквивалент 266/532 МГц Dual/Quad SPI
– Мин.100 000 циклов программного стирания на сектор — более 20 лет хранения данных
* Эффективное «непрерывное чтение»
– Непрерывное чтение с циклом 8/16/32/64 байт – Всего 8 тактов для адресации памяти
– Обеспечивает истинную операцию XIP (выполнение на месте) – Превосходит X16 Parallel Flash
* Низкое энергопотребление, широкий диапазон температур — один источник питания от 2,7 до 3,6 В
– <1 мкА при отключении питания (тип.)
– рабочий диапазон от -40°C до +85°C
* Гибкая архитектура с секторами по 4 КБ
– Равномерное стирание секторов/блоков (4K/32K/64K-Byte) – Программирование от 1 до 256 байт на программируемую страницу – Erase/Program Suspend & Resume
* Расширенные функции безопасности
– Программное и аппаратное обеспечение с защитой от записи
– Специальная защита OTP(1)
– Верхняя/нижняя защита массива дополнений – Защита массива отдельных блоков/секторов
– 64-битный уникальный идентификатор для каждого устройства
– Регистр обнаруживаемых параметров (SFDP) – Регистры безопасности 3X256 байт
– Энергонезависимые и энергонезависимые биты регистра состояния
* Компактная упаковка
– 8-контактный разъем SOIC 208 мил / VSOP 208 мил
– 8-контактный разъем WSON 6x5 мм/8x6 мм, XSON 4x4 мм – 16-контактный разъем SOIC 300 mil
– 8-контактный PDIP 300 мил
– 24-шариковая TFBGA 8x6 мм (массив 6x4 шариков)
– 24-шариковый TFBGA 8x6-мм (массив шариков 6x4/5x5)
– Свяжитесь с Winbond для KGD и других вариантов